smt貼片加工的質(zhì)檢方法有哪些呢?
在SMT貼片加工過(guò)程中,我們需要進(jìn)行質(zhì)量的測(cè)試來(lái)保證合格率和高可靠性,這也是一個(gè)質(zhì)量目標(biāo),那么smt貼片加工的質(zhì)檢方法有哪些呢?
SMT貼片加工合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)需要對(duì)印刷電路板設(shè)計(jì)方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等進(jìn)行控制,其中,基于戒備的過(guò)程控制在SMT貼片加工制造業(yè)中尤為重要。在SMT貼片加工制造過(guò)程的每一步,都要依照合理的檢測(cè)方法,避免各種缺陷和隱患,才能進(jìn)入下一道工序。
SMT貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)包含來(lái)料檢測(cè)、工藝檢測(cè)和表面組裝板檢測(cè),過(guò)程檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題,可依照返工情況進(jìn)行糾正。來(lái)料檢測(cè)、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對(duì)較低,對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響相對(duì)較小,但焊接后不合格品的返工是完全不同的,因?yàn)楹负蠓敌扌枰鸷负髲念^焊接,除了工作時(shí)間和材料外,元器件和電路板也會(huì)損壞。依照缺陷分析,SMT貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)過(guò)程可以降低缺陷率和廢品率,下降返工維修成本,從源頭上避免質(zhì)量危害的發(fā)生。
SMT貼片加工和焊接檢測(cè)是對(duì)焊接產(chǎn)品的全面檢測(cè),smt貼片加工的質(zhì)檢方法還有:
1、檢測(cè)點(diǎn)焊表面是否光潔,有無(wú)孔洞、孔洞等;
2、檢測(cè)點(diǎn)焊是否呈月牙形,有無(wú)多錫少錫,有無(wú)立碑、橋梁、零件移動(dòng)、缺件、錫珠等缺陷;
3、檢測(cè)各部件是否有不同水平的缺陷;
4、檢測(cè)焊接時(shí)是否有短路、導(dǎo)通等缺陷;
5、檢測(cè)印刷電路板表面的顏色變化。
在貼片加工過(guò)程中,要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量,必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理,如果參數(shù)設(shè)置有問(wèn)題,則無(wú)法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量,所以在正常情況下,爐溫必須每天測(cè)試兩次,低溫測(cè)試一次,只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線,設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線,能力擔(dān)保加工產(chǎn)品的質(zhì)量。
以上是smt貼片加工的質(zhì)檢方法有哪些的詳情。