SMT貼片加工時如何選用焊膏呢?
在電子設(shè)備制造中,SMT貼片技術(shù)被廣泛采用,它可以實現(xiàn)高密度、高精度的電路板組裝,而焊膏則是SMT貼片加工過程中非常重要的一個環(huán)節(jié),焊膏作為連接SMT元件和PCB板的重要材料,它不僅能夠提供良好的導(dǎo)電性能,還能夠保證焊接質(zhì)量和可靠性,那么在SMT貼片加工時如何選用焊膏呢?
SMT貼片加工的焊接是電子制造業(yè)中一個非常重要的環(huán)節(jié),在這個工藝中,焊膏是一種關(guān)鍵的材料,因為它不僅能夠連接電子元器件和印刷電路板(PCB),還能夠保證焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性,但在SMT貼片加工中能夠?qū)ψ罱K的品質(zhì)產(chǎn)生影響的要素有很多,比如貼片元器材的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤質(zhì)量、錫膏、錫膏印刷、貼片機(jī)的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。
一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對待
1、產(chǎn)品附加值高、安穩(wěn)性要求高,挑選高質(zhì)量的焊膏(R級)。
2、空氣中暴露時刻久的,需要抗氧化(RA級)。
3、利潤空間小的產(chǎn)品,產(chǎn)品低端、消費品對產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的,可挑選質(zhì)量差不多價格低的錫膏(RMA級)。
4、焊膏的種類:不同類型的焊膏,根據(jù)其成分和用途的不同,焊膏可以分為多種類型,如紅膠、黃膠、綠膠等,其中紅膠主要用于表面貼裝技術(shù)(SMT),因為其粘度較高,可以牢固地粘附在PCB表面,黃膠則適用于波峰焊接技術(shù)(TH),因為其粘度較低,可以很好地適應(yīng)波峰焊的工藝要求,因此在選擇焊膏時,需要根據(jù)具體的加工工藝來確定所需的焊膏類型。
二、器材原料及PCB焊盤原料
1、PCB焊盤原料為鍍鉛錫的應(yīng)挑選63Sn/37Pb的錫膏。
2、可焊性較差的器材應(yīng)選用62Sn/36Pb/2Ag。
3、是焊膏的成分:焊膏主要由合金粉末、助焊劑和剪切劑三種組分構(gòu)成,而合金粉末則又分為熔點低的Sn-Bi、Sn-Ag-Cu和熔點高的Sn-Pb等類型,通常熔點低的合金粉末焊接溫度較低、回流時間較短,適合用在溫度敏感電子元器件上,而熔點高的合金粉末焊接溫度較高、回流時間較長,適合用在對焊接質(zhì)量要求較高的電子元器件上。
三、不同工藝的區(qū)別挑選
1、無鉛工藝一般挑選Sn-Ag-Cu合金焊料。
2、免清洗產(chǎn)品挑選弱腐蝕性的免清洗焊膏。
3、焊膏的粘度:粘度的高低直接關(guān)系到焊膏噴涂或印刷的效果,一般粘度低的焊膏更容易噴涂或印刷,而對于焊點形狀和質(zhì)量的要求更高的產(chǎn)品則可以選擇粘度較高的焊膏。
4、焊膏的反應(yīng)性:焊膏的反應(yīng)性對于產(chǎn)品的質(zhì)量,和可靠性有著重要的影響。反應(yīng)性過強(qiáng)的焊膏會促使焊點的形成過早,而焊接溫度和時間不夠,則會影響焊點的形成,因此在選擇焊膏時,需要根據(jù)產(chǎn)品的實際要求,來判斷它的反應(yīng)性是否合適。
四、焊接溫度
1、耐高溫性差的熱敏器材焊接,應(yīng)挑選含Bi的低熔點焊膏。
2、高溫器材有必要挑選高熔點焊膏。
隨著對環(huán)保規(guī)范的要求越來越高焊膏等smt貼片加工輔材的挑選也有相應(yīng)的環(huán)保等級要求,更多的無鉛錫膏、免清洗錫膏的應(yīng)用也越來越普及和應(yīng)用開來。
3、焊膏的性能指標(biāo):不同的焊膏在性能方面有著不同的表現(xiàn),比如粘度、流動性、殘留物含量等,在選擇焊膏時,需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景來確定所需的性能指標(biāo),比如需要進(jìn)行高密度的貼裝,就需要選擇粘度較高的焊膏;如果需要進(jìn)行波峰焊接,就需要選擇流動性較好的焊膏。
五、焊膏的品牌和質(zhì)量
在市場上存在著各種品牌的焊膏產(chǎn)品,它們的性能和質(zhì)量也各不相同,在選擇焊膏時,需要選擇知名品牌的產(chǎn)品,并注意查看其質(zhì)量認(rèn)證情況,同時還需要注意焊膏的保質(zhì)期和存儲條件,以免影響其使用效果。
選擇合適的焊膏是SMT貼片加工中至關(guān)重要的一步,需要考慮多個因素,包括焊膏類型、性能指標(biāo)、焊膏的成分、品牌、質(zhì)量、粘度和反應(yīng)性等方面因素,正確選擇焊膏可以提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和可靠性,才能夠選擇出最適合自己需求的焊膏產(chǎn)品,從而更好地市場需求。
以上就是SMT貼片加工時如何選用焊膏呢的詳細(xì)情況!